最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく，将来必要となる技術・材料に関する方向付けは，必ずしも十分に明確化されていない。システムインテグレーション技術委員会では，複雑化する半導体パッケージに関して，3次元パッケージ，MEMSをはじめとした各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して，将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。
具体的な研究調査活動は，システムインテグレーション研究会で行い，得られた調査結果は，公開研究会を通して広く一般公開する。 |
委 員 長 高野 希（日立化成株式会社） E-mail：n-takano*hitachi-chem.co.jp
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