【研究会設置の趣旨】
複雑化する半導体パッケージに関して，3次元パッケージ，MEMSをはじめとした，各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して，将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。
【活動内容】
システムインテグレーション技術の国内外の技術動向を，広範囲に調査研究することで，将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行う。なお，得られた調査結果は，公開研究会を通して広く一般公開する。
具体的には，研究会、公開研究会により下記テーマの課題を研究する。また公開研究会を通じて，会員相互の情報交流を図る。
（１） 半導体チップ積層技術
（２） 回路基板技術（シリコンインターポーザー等超高密度複合基板）
（３） マイクロ接合技術(バンプ、バンプレス接続技術)
（４） ＭＥＭＳ実装技術
（５） 非接触信号伝送技術と実装技術
（６） 回路設計，実装設計技術
（７） 製品動向，ニーズ調査
備考）研究会 年3回，公開研究会 年1回開催
【連絡先】
| 主査： |
山田 浩
株式会社東芝 研究開発センター
E-mail：hiroshi.yamada*toshiba.co.jp |
| 幹事： |
安永 雅敏
ルネサスエレクトロニクス株式会社 生産本部 実装・テスト技術統括部
E-mail：masatoshi.yasunaga.jg*renesas.com
(Eメールアドレスの*は@に置き換えてください。) |
主な公開研究会等の開催案内
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